射頻和微波微電子封裝論文
射頻(RF)和微波微電子的封裝是高頻電子封裝技術(shù)的最新發(fā)展,它吸引了大量電子工程師投身于電子封裝和高頻電子領(lǐng)域的研究,也吸引了學(xué)術(shù)研究者了解最先進(jìn)技術(shù)在商業(yè)界應(yīng)用的興趣。它覆蓋了熱量管理、電氣、射頻、散熱的設(shè)計(jì)與模擬,封裝技術(shù)與加工方法以及其它相關(guān)射頻、微波封裝的領(lǐng)域。近10年來無線電技術(shù)取得了巨大的進(jìn)展,同時(shí)高頻技術(shù)的應(yīng)用方興未艾。2008年9月16-18日,國際微電子和封裝協(xié)會(huì)(IMAPS)在美國加利福尼亞洲的圣地亞哥舉辦第一屆射頻與微波封裝的高級(jí)技術(shù)專題討論會(huì),邀請(qǐng)30多名業(yè)界的頂尖人士做了射頻、微波、毫米波和寬帶封裝等高級(jí)主題演講,會(huì)議取得的效應(yīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超乎預(yù)期。
該書是這次會(huì)議的論文集,共選論文12篇,每篇論文獨(dú)立成章。1.微波和毫米波頻率封裝的基本理論,介紹微波和毫米波頻率的基本設(shè)計(jì)、交換性能和額外復(fù)雜性;2.低成本高帶寬的毫米波引導(dǎo)線框封裝,介紹一種新型中繼饋線方法,使低成本高容量的封裝理念可以應(yīng)用到高頻領(lǐng)域。這個(gè)方法影響了數(shù)字電子封裝技術(shù);3.微機(jī)電毫米波的聚合系統(tǒng),介紹一種大批量生產(chǎn)毫米波無源器件的技術(shù)工藝;4.毫米波板上芯片的集成和封裝,介紹板上芯片的集成與封裝技術(shù)對(duì)毫米波電子學(xué)領(lǐng)域所帶來的低成本效益,以及討論了毫米波電路性能的若干特殊問題;5,射頻液晶聚合物和毫米波的多層氣密封裝包與組件,提出x、K、Ka-頻段的`應(yīng)用組件的薄膜液晶聚合物(LCP)表面安裝封裝技術(shù);6.隨身設(shè)備的射頻、微波基板封裝線路圖,回顧隨身設(shè)備的設(shè)計(jì)方案和材料,并討論如何達(dá)到所需的封裝密度和性能;7.陶瓷系統(tǒng)在射頻和微波封裝技術(shù)中的應(yīng)用,展示出使用陶瓷材料和陶瓷制造工藝的優(yōu)勢(shì),從而研發(fā)復(fù)雜性不斷增長的多層結(jié)構(gòu);8.毫米波產(chǎn)品的低溫共燒陶瓷(LTCC)層壓材料波導(dǎo),討論復(fù)合材料波導(dǎo),通過數(shù)值仿真的手段,解決材料問題并處理毫米波頻率的內(nèi)部連線有損耗和間隔時(shí)所產(chǎn)生的折衷問題;9.射頻、微波應(yīng)用組件的低溫共燒陶瓷(LTCC)基片,展示關(guān)于射頻、微波封裝應(yīng)用中的LTCC技術(shù)的計(jì)算機(jī)模擬和制造的最新進(jìn)展,包括當(dāng)前的LTCC制造技術(shù)、模塊封裝包、高帶寬設(shè)計(jì)和集成天線的射頻、微波系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì);10.用于微電子封裝的高散熱陶瓷和復(fù)合材料,討論散熱復(fù)合材料的高級(jí)性能,包括納米碳管、合成金剛石、做結(jié)構(gòu)旋轉(zhuǎn)后的氮化鋁、氧化鈹?shù)?11.高性能微電子封裝的散熱片材料,回顧了射頻、微波封裝的散熱材料的制造、應(yīng)用和研發(fā),包括傳統(tǒng)的、第二代、第三代散熱材料;12.氮化鋁三維多芯片組件(A1N 3D MCM)的技術(shù)研究,回顧了射頻、微波封裝的氮化鋁三維多芯片組件技術(shù)的最新發(fā)展,包括A1N高溫共燒陶瓷(HTCC)工藝、鎢貼片匹配、燒結(jié)溫度分布圖的影響以及其它實(shí)際設(shè)計(jì)和制造過程中的問題。
本書主要作者Ken Kuang等人是多年從事該領(lǐng)域研究、具有豐富經(jīng)驗(yàn)的業(yè)內(nèi)專家。他是國際微電子和封裝協(xié)會(huì)(IMAPS)會(huì)員兼副主席、圣地亞哥分會(huì)的主席。他多次獲得IMAPS的最佳會(huì)議論文
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