pcb板設計中布線規(guī)則
《EDA技術》以電路實例為基礎,將許多界面和知識的講解融入到具體的電路繪制中,圖文并茂、易學易懂。以下是小編整理的關于pcb板設計中布線規(guī)則,希望大家認真閱讀!
1、電源、地線的處理
在整個PCB板設計中,即使布線完成得都很好,但因為電源、地線的考慮不周到而引起的干擾,會使產(chǎn)品的性能下降,有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電源、地線的布線要認真對待,把電源、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
對每個從事電子產(chǎn)品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因,現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述。眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最經(jīng)細寬度可達0.05~0.07mm,電源線為1.2~2.5 mm,對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路,即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板,電源,地線各占用一層。
2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理
現(xiàn)在有許多PCB板不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在PCB板設計布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路件,對地線來說,整個PCB板對外界只有一個結(jié)點,所以必須在PCB板內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題。而在PCB板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的,它們之間互不相連,只是在PCB板與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點短接,請注意,只有一個連接點。也有在PCB板上不共地的,這由系統(tǒng)設計來決定。
3、信號線布在電(地)層上
在多層PCB板布線時,由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會造成浪費,也會給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應增加了,為解決這個矛盾,可以考慮在電(地)層上進行布線。
首先應考慮用電源層,其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。
4、大面積導體中連接腿的處理
在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿的處理需要進行綜合的考慮,就電氣性能而言,元件腿的焊盤與銅面滿接為好,但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如:①焊接需要
大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要,做成十字花焊盤,稱之為熱隔離(heat shield)俗稱熱焊盤(Thermal),這樣,可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。多層PCB板的接電(地)層腿的處理相同。
5、PCB板布線中網(wǎng)絡系統(tǒng)的作用
在許多CAD系統(tǒng)中,PCB板布線是依據(jù)網(wǎng)絡系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密,通路雖然有所增加,但步進太小,圖場的數(shù)據(jù)量過大,這必然對設備的存貯空間有更高的要求,同時也對象計算機類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的,如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏,通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進行。
標準元器件兩腳之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)如0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、設計規(guī)則檢查(DRC)
PCB板布線設計完成后,需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則,同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合PCB板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個方面:
(1)線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。
(2)電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗),在PCB板中是否還有能讓地線加寬的地方。
(3)對于關鍵的信號線是否采取了最佳措施,如長度最短,加保護線,輸入線及輸出線被明顯地分開。
(4)模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨立的地線。
(5)后加在PCB板中的圖形(如圖標、注標)是否會造成信號短路。 對一些不理想的線形進行修改。
(6)在PCB板上是否加有工藝線,阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標志是否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量。
(7)多層PCB板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。
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